04.10.2011 (RAMPF Giessharze, RAMPF Ecosystems, RAMPF Dosiertechnik)

RAMPF auf der Bondexpo 2011: Know-how in der Herstellung von Bio-Systemen

Die 5. Bondexpo, Fachmesse für industrielle Klebetechnologie, öffnet vom 10.10. bis 13.10.2011 in der Messe Stuttgart ihre Tore. Für die Unternehmen RAMPF Giessharze und RAMPF Dosiertechnik des Unternehmensverbundes RAMPF steht die diesjährige Bondexpo im Zeichen der Nachhaltigkeit. Bei der Entwicklung einer Lösung auf Basis von nachwachsenden Rohstoffen unterstützen die Unternehmen der RAMPF-Gruppe den Kunden sowohl als Rohstoff-, Material- und Maschinenlieferant. RAMPF Giessharze, Hersteller von Polyurethan- und Epoxidharzen sowie Silikonen, präsentiert sich in Halle 7 am Stand 7501 als Systemanbieter für Lösungen zum Dichten, Vergießen, Kleben und Gestalten auf der Basis von nachwachsenden Rohstoffen. RAMPF Dosiertechnik, führender Hersteller von Niederdruck-, Misch- und Dosieranlagen, führt die perfekt abgestimmte Maschinenlösung für die prozesssichere Verarbeitung von Biopolymeren vor.